展会详情
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展品类别
• 电子元器件展区: 无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理 传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件 晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件 PCB板、电机风扇电声器件、显示器件 二极管、三极管滤波元件 开关及元器件材料及设备等
• IC设计、芯片展区: IC及相关电子产品设计、人工智能芯片 电源管理芯片、物联网芯片 5G通信芯片及方案 汽车电子芯片、安全控制芯片 数模混合通讯射频芯片、存储芯片 LED照明及显示驱动类芯片等
• 晶圆制造及封装展区: 晶圆制造、SiP先进封装、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板 印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等 封装设计、测试、设备与应用制造与封测 EDA、MCU、印制电路板 封装基板半导体材料与设备
• 半导体设备展区: 减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD设备、固晶机 等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机 回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机 载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱 传感器、封装模具、测试治具、精密滑台 步进电机、阀门、探针台 洁净室设备、水处理等
• 第三代半导体专区: 第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN 晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件 （发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外） 电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、 BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等） 微波射频器件（HEMT、MMIC）
• 半导体材料展区: 硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带 光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料 光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材 封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
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展会介绍
SEMI-e第四届深圳国际半导体及显示技术展 同期举办：深圳国际电子与工业智造展 ，将于2022年04月07-09日，在深圳国际会展中 (宝安新馆) 举行。由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广州市半导体协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都集成电路行业协会、深圳市中新材会展有限公司联合主办。SEMI-e第四届深圳国际半导体及显示技术展，展出面积为5万平方米，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链，打造一个产、学、研、投、为一体行业交流平台。
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上届数据上届数据
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展出面积：50,000平方米
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展商数量：726余家
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观众数量：36,234余名
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展会点评